Compaq S5 Dokumentacja Strona 78

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 149
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 77
3. Remove the heat sink (2).
NOTE: The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the heat sink (1), (2),
and (3) and the processor (4), Northbridge chip (5), and graphics subsystem memory (6) each time the
heat sink is removed. Thermal material is included with all heat sink, system board, and processor spare
part kits.
Reverse this procedure to install the heat sink.
68 Chapter 4 Removal and replacement procedures
Przeglądanie stron 77
1 2 ... 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 ... 148 149

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag