Compaq 6830s - Notebook PC Dokumentacja Strona 83

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 147
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 82
4. Remove the heat sink (3).
NOTE: The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the system
board (1), (2), and (3), and the heat sink components (4) and (5) each time the heat sink is removed.
Replacement thermal material is included with all heat sink, system board, and processor spare
part kits.
Reverse this procedure to install the heat sink.
Component replacement procedures 75
Przeglądanie stron 82
1 2 ... 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 ... 146 147

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag